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2018年

三星新款翻蓋手機即將上市 采用驍龍800芯片

2013-10-11 10:35 國尚新聞網 點擊次數 :

  10月10日消息,國尚新聞網,三星最近可謂動作頻頻,除了推出首款曲面屏幕手機、改良自己的攝像頭模組之外,他們的一款全新翻蓋手機在最近也獲得了工信部的入網許可。

  據悉,這款手機的型號為SM-W2014,看樣子應該是三星新款高端Android翻蓋手機。配置方面,這款手機采用了2.3GHz高通驍龍800四核芯片,3.67英寸雙OLED顯示屏(480x640分辨率),1300萬像素攝像頭,預裝Android 4.3操作系統。

  目前我們還并不清楚這款手機的售價和上市日期。但從之前的同類產品來判斷,這款W2014的價格應該會頗高。且在獲得了入網許可之后,相信距離它的正式亮相也已經為時不遠了。

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(責任編輯:鄭新穎)
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